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sensor china 文章 最新資訊

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案 加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

  • 當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型,很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言,不必一味觀望,應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù),把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作,標(biāo)志著 AI 時代產(chǎn)品設(shè)計思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計,標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路,大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式,能有效加快研發(fā)進(jìn)度,打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
  • 關(guān)鍵字: 萊迪思半導(dǎo)體  英偉達(dá)  Sensor Bridge    邊緣 AI  FPGA 開發(fā)板  人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)  嵌入式處理  評估/開發(fā)工具  物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)  感應(yīng)  半導(dǎo)體與開發(fā)工具  

直擊Sensor Shenzhen 2026!ADI前沿傳感技術(shù)與系統(tǒng)級方案一覽

  • 科技浪潮再次涌動鵬城!萬眾矚目的Sensor Shenzhen 2026盛大開幕,全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的知名企業(yè)齊聚于此,共謀智能化變革的底層密碼。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),ADI攜旗下的前沿智能感知與系統(tǒng)級控制方案重磅亮相,從機(jī)器人的精密運動到新能源的安全監(jiān)控,為各領(lǐng)域的數(shù)智化躍升注入強(qiáng)勁動能。ADI展位號7B355具身智能與精密運動控制伴隨通用機(jī)器人與高精密工業(yè)機(jī)械的發(fā)展,系統(tǒng)對動態(tài)響應(yīng)能力和多維數(shù)據(jù)協(xié)同的要求急劇增加。ADI本次在現(xiàn)場展示了從感知輸入到運動執(zhí)行的高性能技術(shù)解決方案。AI靈巧手皮膚感知系統(tǒng)
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從智駕到低空飛行器:世強(qiáng)硬創(chuàng)Sensor Shenzhen帶來高精度感知解決方案

  • 隨著智能化程度不斷提升,單一傳感器已經(jīng)很難滿足復(fù)雜場景的需求。從2D升級到3D,從獨立工作到多傳感器協(xié)同融合,正成為解決復(fù)雜系統(tǒng)感知問題的必然方向。與此同時,AI云邊、6G、AI電源等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對底層硬件提出了更高要求。創(chuàng)新正在從感知層向更基礎(chǔ)的硬件層深入,推動算力、連接和能效的全面提升。展會現(xiàn)場4月14-16日,深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(Sensor Shenzhen)正在深圳福田會展中心舉行。世強(qiáng)硬創(chuàng)攜豐富的高性能傳感器、關(guān)鍵元器件及系統(tǒng)解決方案亮相展位8C312,重點覆蓋智能工業(yè)、機(jī)
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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪,助力先進(jìn)制程良率提升

  • 資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學(xué)機(jī)械研磨) 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求,該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留,縮短預(yù)清潔時間,并減少晶圓空片用量,同時實現(xiàn)100%去離子水透水率,全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展,并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項先進(jìn)制程解決方
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賦能AI,智造未來:愛發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會暨SEMICON China 2026出展圓滿舉行

  • 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際,全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛發(fā)科集團(tuán),以“解鎖無限可能——真空技術(shù)驅(qū)動的創(chuàng)新未來”為主題重磅出展,并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上,愛發(fā)科中國市場總監(jiān)王禹發(fā)表演講,分享了針對AI+AR市場爆發(fā)式增長,愛發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI,智造未來:ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會3月26日,愛發(fā)科中國在上海成功舉辦【賦能AI,智造未來:ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
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奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級

  • 2026年3月25日,中國上海——3月25日至27日,中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造,兼具高速與高精度特性,可對直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)功能,可優(yōu)化設(shè)備性能,并無縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù),實現(xiàn)無與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專利換能器技術(shù)X Power2.0,可
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿,安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯

  • 1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā),帶來了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升,專用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運而生,成為各類視頻應(yīng)用的“超級工匠”。如今,VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場景的核心算力單元,是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構(gòu)成:一類是VPU芯片;另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗,都離不開強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢是什么?答案是:在云、邊、端場景中AI無
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SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

  • 2026年3月26日,中國上?!雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會(SEMICON China 2026)N4451展位,推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”,ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長的需求,為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù),可實現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動化處理,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線,并重點聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026

  • 上海,2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ,展示其晶圓針測及先進(jìn)封裝技術(shù),包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會前夕,首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議:AI & CPO”,并發(fā)表了主題演講。在主題演講中,他重點強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026

  • 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical),今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位,向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果,并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新,驅(qū)動科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者,永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù),解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇:聚焦產(chǎn)業(yè)前沿,匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊,多場高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦,覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點企業(yè)

  • 近日,由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點企業(yè)辦公室(OASES,簡稱“引進(jìn)辦”)舉辦的重點企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當(dāng)選香港特區(qū)政府重點企業(yè),安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場,陳鋒先生代表公司,在香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協(xié)議,公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
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精于微 智于芯:盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上??鐕少彆怪行穆≈嘏e辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯(lián)接無限”的展會愿景。盛思銳現(xiàn)場展臺在萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
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無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu),向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu),集成Arm Helium?技術(shù),顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比,實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計,面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu),助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點1.更強(qiáng)的AI能
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定義中國傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo),書寫智能感知的未來

  • 2025年上半年,中國電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動下活力迸發(fā),規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%,出口、AI 終端創(chuàng)新與國產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢。作為感知層核心的傳感器,正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實現(xiàn)多維突破,多個關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率也大幅提升,本土頭部企業(yè)也開始躋身全球供應(yīng)鏈前列,構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實現(xiàn)穩(wěn)健躍遷,而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA,作為全亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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